关于38S系列熔接机的估算损耗

　　光纤纤芯的轴向偏移是产生损耗的最重要的一个因素。

　　藤仓熔接机的熔接损耗估算是基于D.Marcuse对于轴向偏移所带来 损耗的研究成果。如下图所示，在标准单模光纤的情况下，如果存在0.2µm的轴向偏移的话就会发生0.01dB的损耗，如果存在0.4µm的轴向偏移的话，就会发生0.03dB的损耗。

　　如果我们使用存在0.2µm偏芯的光纤，通过包层对准的熔接机进行熔接的话， 如下图所示，左右两边的光纤相对翻转180度可以产生最大的相对偏芯，也就是在熔接之后的状态下最大可以达到0.4µm的轴向偏移。

　　这种情况下，

　　38S系列熔接机会显示0.03dB的估算损耗，因为其具有WSI(放电图像判别纤芯位置)功能。

　　27S系列或者21S系列熔接机会显示0.00dB的估算损耗，因为是基于包层位置进行估算。

　　有的客户可能认为27S系列或者21S系列熔接机的损耗要优于38S系列熔接机，其实这是一种误解。

　　相反的，38S系列熔接机更加完善，因为如下图所示， 其对熔接损耗的估算更为准确。

　　为了避免某些客户的误解，我们可以通过改变熔接模式内， 损耗估算方式的设定来解决，将其更改为(包层+放电图像)，在熔接完成之后，针对包层和轴向偏移的两种估算结果都会显示出来。

　　当然也可以更改为和27S系列或者21S系列相同的，仅使用包层估算的方式。

　　关于影响38S系列熔接机估算损耗精度的因素

　　38S系列熔接机可以通过放电的图像来判断光纤纤芯的位置， 也就是WSI功能，如下图所示在放电的过程中，光纤纤芯周边的亮度和包层有所不同。

　　熔接机可以通过此时的图像分析来判别左右两侧光纤， 所产生的轴向偏移，从而计算估算的损耗。

　　因此，38S系列熔接机损耗的估算方式要优于普通的包层对准的4马达熔接机，其精度也更高。

　　但是，在实际施工的过程中，操作人员在前处理(光纤的清洁，光纤的切割)过程中的一些失误，可能会影响到WSI功能通过放电图像来判断损耗的精度。

　　异常情况之一：光纤没有清洁干净

　　鉴于我们实际的工作环境以及操作人员的习惯，有时候光纤的清洁往往会被忽视，

　　如下图所示，放电的时候会产生很多的异常亮点，也就是大灰尘燃烧。

　　这样就会影像估算的精度，最后的估算结果可能会很高，但是我们认为在发生这样大灰尘燃烧的情况下，即使损耗没有超标，但是光纤的强度可能已经受到了损伤，在保证质量的前提上，需要重新熔接。

　　异常情况之二：切割质量异常

　　光纤的切割质量异常包括角度过大以及端面不良，熔接机在放电之前会对切割质量进行检测，但是有时候一些不明显或者是没有达到报警限值的不良，会通过从而进行放电，但是在放电的过程中，不良的位置同样会产生亮点，从而影响估算损耗的精度，当然这种情况下，熔接损耗即使没有所显示的那样高，也一定存在异常，我们认为同样需要重新熔接。